智能卡仿真器

July 11, 2022 | bchzg | 0 Comment | 3:59 am

這裡是[Travis Goodspeed]的快速原型。它是MSP430微控制器周圍構建的智能卡。我們過去使用了MSP430，因為它的功率低。他說，這張名片目前支持1.8V至3.3V，但未來的設計也將有5V。 Java卡等技術存在於智能卡上運行小程序，但熟悉的微控制器，如MSP430肯定會更快地進行發展。了解[特拉維斯]，有一個讀者，即將經歷一些嚴重的模糊。

IR受控光調光器IR受控光調光器

這是一個非常有用的設備。它是IR受控光調光器。它與主電源相符合，並控制您的光線。您可以使用電視遙控控制調整亮度。最後，我們可以退休我們的拍手！這些是商業上可用的，但製造自己的是更有趣。您可能必須在他們的網站上挖一點以獲得原理圖和編程。還有很多其他項目也可以玩得開心。您可以在休息後看到它的視頻。 [謝謝t]

3D打印：本週使用OpenSCAD3D打印：本週使用OpenSCAD

製作一件事，我們開始使用OpenSCAD，一個3D建模程序，比繪圖更像編程。大量有益的3D可打印物體 – 包括大量重新轉發的零件 – 是在OpenSCAD中創建的，因此在最終的位置，您將能夠符合自己的零件。這並不表示為OpenSCAD的總教程;我只是在發作渣滓足以製定基本部分。下週我將很多可能使用AutoCAD創建零件，但是，如果您有什麼軟件應用程序工具的概念，我必須用作作文化以進行零件，請在評論中留下一個註釋。檢查3D打印指南，以便在下面的openscad中製作零件。首先，一些基礎知識 OpenSCAD背後的基本概念是建設性的實心幾何形狀，這是一種建模方法，它利用球體，立方體或圓柱等基元與基本布爾操作一起產生物體。利用單詞解釋這種方法只是可怕，所以這是一個非常非常簡短的例子。為理想是在OpenSCAD中產生的兩個物體的照片，立方體以及下面的氣缸是代碼，您必須能夠輕鬆遵守：前 1 2 3. 4. 5. 6. 7. 模塊示例（）{ 球體（10）; 翻譯（[15,15，-10]）{ 氣缸（H = 20，r = 5）; } } 例子（）; 大腦死亡簡單，對嗎？我們只是用半徑為10的球以及半徑為5的圓柱體和高度為20.我們在x以及y軸和y軸中，我們將面積15個單元等同於區域。以及z軸中的10個單位。這是建設性實體幾何中進入的地方。我們可以通過利用union（）命令來集成這兩個3D基元： 1 2

Leaker表示，我們可以期待WWDC21活動Leaker表示，我們可以期待WWDC21活動

蘋果將在短短兩週內舉辦年度WWDC活動，而通常不是我們看到大量硬件正在宣布，但似乎這似乎不是這樣一年可能是例外。根據洩漏者喬恩·普羅瑟（Jon Prosser）的說法，我們可以期望在開幕主題演講中至少宣布某種新的MacBook Pro。儘管Prosser並未詳細介紹該新的MacBook Pro將是什麼，但我們一直在聽到有關最近一本新的High0end Notebook的謠言。據認為，13英寸和16英寸版本都搭配新的Apple M1X芯片。經過重新設計的底盤也被認為是傳入的。彭博社的馬克·古爾曼（Mark Gurman）最近報導說，新的MacBook Pro將是一家強國，最高為64GB RAM和一些令人印象深刻的核心計數-10。對於新的MacBook專業人士，蘋果正在計劃兩種不同的芯片，代號為Jade C-Chop和Jade C-Die：兩者都包括八個高性能核心和兩個節能核心，總共10個，但將在16個中提供。或32個圖形核心變化。高性能的核心啟動了更複雜的工作，而節能核心則以較慢的速度運行，以獲得更基本的需求，例如網絡瀏覽，保留電池壽命。新的芯片與M1的設計不同，M1的設計具有四個高性能核心，四個節能核心和八個圖形核心在當前的13英寸MacBook Pro中。蘋果幾乎可以肯定會在6月7日開放主題演講中宣布iOS，macOS，iPados，WatchOS和TVO的新版本。我們將不得不拭目以待，看看新的MacBook Pro是否加入了它們。您可能還想檢查一下：下載：iOS 14.6最終IPSW鏈接，OTA配置文件以及iPados 14.6發布越獄iOS 14.5.1使用checkra1n，以下是方法[指南] 如何降級iOS 14.6和iPados 14.6 [指南] 如何修復不良iOS